Nepcon 2023 展会回顾 | 行不止步，期待再聚
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NEPCON China 2023（2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）于7月19日-21日在上海世博展览馆隆重举办。借此之机，劲拓股份与来自全国各地的合作伙伴共赴这场电子行业的盛会，探寻市场新机遇，全面展示前沿技术成果与核心产品。
此次展会围绕半导体封装技术、LED芯片封测、仓储物流智能化与柔性制造应用等领域，结合了汽车电子、半导体封测、电子制造等行业发展热点，呈现新形势下电子行业的新动向。劲拓股份作为国内电子热工领域的佼佼者，也吸引了众多观众来到展位参观。
展品围观
选择性波峰焊
应用行业：
汽车电子、高元器件板、通讯电子、消费电子、大吸热板等
真空辅助回流焊
应用领域：
汽车电子、军工、通信、航空、新能源电池、大功率电源、大功率COB封装、功率晶体管控制模块（IPM)等
满足功率器件焊接对低空洞率的要求
隧道式全程氮气波峰焊
应用产品：
大热容量元件、汽车电子、大功率储能逆变产品、充电桩产品等
焊点及元器件检测AOI、自动3D锡膏检测SPI
采用AI深度学习算法,实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况。专利技术多光谱超高速可编程光学系统，保证检测效率的前提下，每个检测视野采集多张图像，完美兼容各种缺陷检测、实现高检出率及低误报。
Nepcon 2023上海站已落下帷幕，未来，劲拓股份也会一如既往潜心钻研前沿技术，不断突破自我，在智能制造设备行业稳步前行，带来更好的产品和服务，期待与您再次相见
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