产品系列:
TRS-1303L-N
植球后回流焊接
晶圆凸点化和倒焊芯片
特点:
· 强制对流加热,高效的热补偿能力配以精确的温控精度,
· 运输系统采用变频器控制,无级调速,精密编码器进行闭环监测,运输精度可达±0.5%。
· 低震动运输结构设计+不锈钢细目网带,确保生产品质稳定。
· 全程氮气保护控制,实时显示,炉膛内全程氧浓度<50ppm,低氧浓度环境,确保优良焊接品质,
残氧量PPM值以曲线的形式记录,监控记录可随时查阅和追溯。
· 高效冷却系统,满足各工艺冷却斜率要求,出口温度低。
·