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Wafer Bumping焊接设备
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本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所...
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3月20日胡春华深入劲拓股份调研

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2017年3月20日，广东省省委书记胡春华深入深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称“劲拓股份”）开展调研，认真听取了劲拓股份董事长吴限关于企业的经营管理、技术开发及产业前景等情况的汇报。胡春华书记强调”始终坚持创新引领，狠抓新产业新项目，做好企业服务保障工作，大力发展实体经济”。调研当天，吴限董事长向胡春华书记介绍了劲拓股份的企业文化和2016年研发并已成功上市的新设备，如：焊接设备——迷你选择性波峰焊；视觉检测设备——AOI及生物识别模组贴合机等设备。在未来的规划上，吴限董事长展示了劲拓股份石岩光电产业园——智能视觉装备产业项目产业化的创新平台。胡春华书记对劲拓股份的本次调研，对劲拓股份在产品研发能力和产品质量水平都给出了充分的肯定，犹如一场浩荡的春风吹进每一个劲拓人的心里。劲拓股份也将不忘初心，稳扎稳

2017-12-14
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